12月3日消息，下代芯片据媒体报道，已用上摩根士丹利最新研究报告指出，提早NVIDIA下一代Rubin GPU的半年供应链已提前半年开始准备，预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。开始
由于将用上3nm技术、准备CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），面积新一代GPU的两倍芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，摩根士丹利表示台积电、下代芯片京元电子、已用上日月光将收益。提早
报告中提到，半年Blackwell芯片产量仍在增加，开始但因其复杂性，准备台积电和供应链已开始为下一代Rubin芯片做准备。面积
京元电子预计将承担英伟达AI GPU的最终测试，占比达100%，营收有望达到2025年总营收的26%。
摩根士丹利预计，由于Rubin芯片尺寸几乎是Blackwell的两倍，可能包含四个运算芯片，因此预计台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能。
从长远来看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能开始老化测试，Blackwell的整个最终测试将在2025年在京元电子进行。
而根据台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）出货量可能在2025年达到约500万颗。